چین TC -RK3399 سٹیمپ ہول مینوفیکچررز اور سپلائرز کے لیے ڈویلپمنٹ کٹ کیریئر بورڈ

Rockchip TC-RK3399 ڈویلپمنٹ بورڈ (TC-RK3399 ڈویلپمنٹ کٹ کیریئر بورڈ)

سٹیمپ ہول تعارف کے لیے 1.TC-RK3399 ڈویلپمنٹ کٹ کیریئر بورڈ۔
Rockchip TC-RK3399 ڈویلپمنٹ بورڈ (TC-RK3399 ڈویلپمنٹ کٹ کیریئر بورڈ) TC-3399 پلیٹ فارم راکچپ RK3399۔ ، 64 بٹ 6 کور ، ورک سٹیشن لیول پروسیسر پر مبنی ہے۔
یہ ڈوئل کورٹیکس A72 + کواڈ کور کارٹیکس A53 ہے۔ تعدد 1.8GHz تک ہے۔ نیا دانا A15/A17/A57 کے مقابلے میں تقریبا 100 100 فیصد کارکردگی کا حامل ہے۔
ARM Mali-T860 MP4 گرافکس پروسیسر کے ساتھ مربوط ، OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1 ، OpenVG1.1 ، OpenCL ، Directx11 ، AFBC (ARM Frame Buffer Compression) کی حمایت کرتا ہے۔
اس طرح کے طاقتور GPU H.265HEVC اور VP9 ، H.265 انکوڈ اور 4K HDR کو سپورٹ کرتے ہیں۔ اور اسے کمپیوٹر وژن ، لرننگ مشین ، 4K 3D وغیرہ پر لاگو کیا جا سکتا ہے۔
انٹرفیس: دوہری MIPI-CSI ، دوہری ISP ، PCIe ، USB 3.0۔ ، USB2.0۔۔ ، ٹائپ سی۔ وغیرہ۔
TC-3399 ترقیاتی بورڈ 2GB/4GB LPDDR4 ، 8GB/16GB/32GB eMMC ، آزاد پاور مینجمنٹ سسٹم ، ایتھرنیٹ اور بھرپور انٹرفیس کے ساتھ ڈیزائن کیا گیا ہے۔
یہ اینڈرائیڈ ، لینکس ، اوبنٹو اور ڈیبین او ایس کو سپورٹ کرتا ہے۔ سورس کوڈ کھلا ہے۔
ایپلی کیشنز: اشتہاری مشین ، وینڈنگ مشینیں ، ٹیچنگ ٹرمینلز ، خودکار شناخت ، روبوٹکس ، سیکیورٹی مانیٹرنگ ، مالیاتی پی او ایس ، گاڑی کنٹرول ٹرمینلز ، وی آر ، وغیرہ کے ساتھ ہائی ڈیفینیشن ڈسپلے۔

تھنک کور کے اوپن سورس پلیٹ فارم کور بورڈز اور ڈویلپمنٹ بورڈز۔ تھینک کور کا مکمل سوٹ ہارڈ ویئر اور سافٹ وئیر کسٹمائزیشن سروسز سولوشنز جو کہ راکچپ سوز پر مبنی ہے ، کسٹمر کے ڈیزائن کے عمل کو سپورٹ کرتا ہے ، ابتدائی ترقیاتی مراحل سے لے کر کامیاب بڑے پیمانے پر پیداوار تک۔

بورڈ ڈیزائن سروسز
گاہکوں کی ضروریات کے مطابق موزوں کیریئر بورڈ بنانا۔
اخراجات میں کمی اور کم پاؤں کے نشان اور ترقی کے چکر کو کم کرنے کے لیے آخری صارف کے ہارڈ ویئر میں ہمارے ایس او ایم کا انضمام

سافٹ ویئر ڈویلپمنٹ سروسز
فرم ویئر ، ڈیوائس ڈرائیور ، بی ایس پی ، مڈل ویئر۔
مختلف ترقیاتی ماحول میں پورٹنگ۔
پلیٹ فارم کو نشانہ بنانے کے لیے انضمام۔

مینوفیکچرنگ سروسز
اجزاء کی خریداری۔
پیداوار کی مقدار بنتی ہے۔
کسٹم لیبلنگ۔
مکمل ٹرن کلیدی حل۔

سرایت شدہ R&D
ٹیکنالوجی۔
"نچلی سطح کا OS: اینڈروئیڈ اور لینکس ، جینیٹیک ہارڈ ویئر لانے کے لئے۔
ڈرائیور پورٹنگ: اپنی مرضی کے مطابق ہارڈ ویئر کے لیے ، OS کی سطح پر کام کرنے والے ہارڈ ویئر کی تعمیر۔
سیکیورٹی اور مستند ٹول: یہ یقینی بنانے کے لیے کہ ہارڈ ویئر صحیح طریقے سے کام کر رہا ہے۔

2. سٹمپ ہول پیرامیٹر کے لیے ٹی سی-آر کے 3399 ڈویلپمنٹ کٹ کیریئر بورڈ (تفصیلات)

پیرامیٹرز
ظہور			سٹیمپ ہول SOM + کیریئر بورڈ۔
SOMSize۔			55 ملی میٹر*55 ملی میٹر۔
کیریئر بورڈ سائز			185.5 ملی میٹر*110.6 ملی میٹر
پرت۔			SOM8 پرت/کیریئر بورڈ 4 پرت۔
سسٹم کنفیگریشن
سی پی یو	راکچپ RK3399۔ کارٹیکس A53 کواڈ کور 1.4GHz + ڈوئل کور A72۔ .81.8GHzï¼
رام	ایل پی ڈی ڈی آر 4 معیاری ورژن 2 جی بی ، 4 جی بی اختیاری۔
ذخیرہ۔	8GB/16GB/32GB emmc اختیاریï¼Œ ڈیفالٹ 16GB۔
پاور آئی سی	RK808۔
سسٹم OS۔	Android/Linux+QT/Debian/Ubuntu۔
انٹرفیس کے پیرامیٹرز
ڈسپلے		MIPI DSIï¼ŒEDP اور HDMI آؤٹ پٹ۔
چھونا		I2C/USB۔
آڈیو۔		3.5 ملی میٹر ہیڈ فون ›2x2pin 2.0 ملی میٹر پورٹ۔
ایسڈی کارڈ		1 چینل ایس ڈی آئی او۔
ایتھرنیٹ		1000M
USB ہوسٹ۔		1 x USB 3.0۔ 3 x HOST2.0۔
ٹائپ سی۔		1 چینل
UART ٹی ٹی ایل		3 چینل UARTï¼ˆ1 چینل ڈیبگ کے لیے ہے۔
RS232		2 چینل۔
485 روپے		1 چینل
پی ڈبلیو ایم		2 چینل PWM
آئی آئی سی		2 چینل۔ آئی آئی سی
IR		1 چینل
اے ڈی سی		1 چینل ADC ان پٹ۔
کیمرہ۔		2 چینل MIPI CSI ان پٹ۔
4 جی ماڈیول		1 سلاٹ
اینٹینا		وائی فائی/بی ٹی
جی پی آئی او۔		3
چابیاں		4 ری سیٹ پاور اپ ڈیٹ فنکشن
پاور ان پٹ (12V)		2 سلاٹ (5.5 ملی میٹر*2.5 ملی میٹر اور 4 پن 2.0 ملی میٹر سلاٹ)
آر ٹی سی پاور		1 سلاٹ (2 پن 2.0 ملی میٹر سلاٹ)
توانائی کا اخراج		12V/5V/3.3Vï¼Œ6pin 2.0 ملی میٹر سلاٹ۔
برقی تفصیلات
ان پٹ وولٹیج		10V-13V/2A۔
آؤٹ پٹ وولٹیج		3.3V/5V/12V۔
ذخیرہ اندوزی کا درجہ حرارت		-30 ~ 80 ڈگری
کام کرنے کا درجہ حرارت۔		-20 ~ 70 ڈگری

سٹیمپ ہول فیچر اور ایپلی کیشن کے لیے 3.TC-RK3399 ڈویلپمنٹ کٹ کیریئر بورڈ۔
Rockchip TC-RK3399 ڈویلپمنٹ بورڈ (TC-RK3399 ڈویلپمنٹ کٹ کیریئر بورڈ)
TC-3399 بورڈ کی خصوصیات تیار کریں۔
functions طاقتور افعال ، بھرپور انٹرفیس ، وسیع ایپلی کیشنز۔
â— سائز: 185.5 ملی میٹر*110.6 ملی میٹر ، حتمی مصنوعات میں استعمال کیا جا سکتا ہے۔
Android اینڈرائیڈ ، لینکس ، اوبنٹو ، ڈیبین کی حمایت کرتا ہے۔ سورس کوڈ کھلا ، ترقی کے وقت کو تیز کریں۔

درخواست کا منظر نامہ۔
TC-RK3399 کلسٹر سرورز ، اعلی کارکردگی والے کمپیوٹنگ/سٹوریج ، کمپیوٹر وژن ، گیمنگ کا سامان ، تجارتی ڈسپلے کا سامان ، طبی سامان ، وینڈنگ مشینیں ، صنعتی کمپیوٹر وغیرہ کے لیے موزوں ہے۔

4. مصنوعات کی تفصیلات
SOM ظہور

Rockchip TC-RK3399 ڈویلپمنٹ بورڈ (TC-RK3399 ڈویلپمنٹ کٹ کیریئر بورڈ) ظاہری شکل

Rockchip TC-RK3399 ڈویلپمنٹ بورڈ (TC-RK3399 ڈویلپمنٹ کٹ کیریئر بورڈ)
ڈویلپمنٹ بورڈ ہارڈ ویئر انٹرفیس کی تفصیل۔

TC-RK3399 ترقیاتی بورڈ

انٹرفیس کی تفصیلات۔
نہیں.#	نام۔	تفصیل
€ 1ã € ‘	DC 12V/12V IN۔	12V پاور ان پٹ۔
€ 2ã ‘	پاور لیڈ۔	پاور لیڈ ، جب 12V پاور ان پٹ ، یہ آن ہے۔
€ 3ã € ‘	پاور آؤٹ۔	پاور آؤٹ ، 12Vï¼Œ5Vï¼Œ3.3Vï¼ŒGNDï¼ includes شامل ہے 6 پن 2.0 ملی میٹر سلاٹ۔
€ 4ã ‘	آر ٹی سی بیٹ۔	RTC پاور ان پٹ ï¼Œ3.7V ~ 4.2Vï¼ p 2pin 2.0mm سلاٹ۔
€ 5ã ‘	فین ان	فین پاور ، 12V آؤٹ پٹ ›2 پن 2.0 ملی میٹر سلاٹ۔
€ 6ã ‘	فنک کی۔	فنکشن کی
€ 7ã ‘	اپ ڈیٹ کی۔	اپ ڈیٹ کی۔
€ 8ã ‘	پاور کی۔	پاور کی۔
€ 9ã ‘	کلید ری سیٹ کریں۔	کلید ری سیٹ کریں۔
€ € 10ã ‘	ایل ای ڈی	2xled ، جی پی آئی او۔ کے ذریعے کنٹرول کیا جا سکتا ہے۔
€ 11ã ‘	ٹی ایف سلاٹ۔	ٹی ایف سلاٹ۔
€ € 12ã ‘	ای ڈی پی ایل سی ڈی	EDP ڈسپلے آؤٹ پٹ۔
€ € 13ã ‘	MIPI Lcd	MIPI ڈسپلے آؤٹ پٹ۔
€ € 14ã ‘	سی ایس آئی 1۔	MIPI کیمرے 1ï¼ŒRX0 سگنل۔
€ 15ã ‘	سی ایس آئی 2۔	MIPI کیمرے 2ï¼ŒRX1/TX1 سگنل۔
€ 16ã ‘	سم سلاٹ۔	4 جی سم سلاٹ۔
€ 17ã ‘	4G ماڈیول سلاٹ۔	4G ماڈیول سلاٹ۔
€ 18ã ‘	وائی فائی اور بی ٹی اینٹی۔	وائی فائی/بی ٹی اینٹینا ، بشمول جہاز اور ساکٹ۔
€ 19ã ‘	جی پی آئی او۔ آؤٹ۔	جی پی آئی او۔ï¼Œ6pin 2.0 ملی میٹر سلاٹ۔
€ 20ã ‘	485 روپے	485 روپےï¼Œ4pin 2.0mm سلاٹ۔
€ € 21ã ‘	ڈیبگ کام	ڈیبگ uartï¼Œ4pin 2.0mm سلاٹ۔
€ € 22ã ‘	ٹی ٹی ایل	ٹی ٹی ایل uartï¼Œ2 slotï¼ p 4pin 2.0mm سلاٹ۔
€ € 23ã ‘	RS232	RS232ï¼Œ2 سلاٹ p 4 پن 2.0 ملی میٹر سلاٹ۔
€ € 24ã € ‘	USB2.0۔۔	USB2.0۔۔ hostï¼Œ2 سلاٹ ›4pin 2.0mm سلاٹ۔
€ 25ã ‘	ایس پی کے	آڈیو اور 4Gï¼ 2pin 2.0mm سلاٹ کے لیے اسپیکر آؤٹ پٹ۔
€ 26ã ‘	MIC	ریکارڈ سلاٹï¼Œ 2 پن 2.0 ملی میٹر سلاٹ۔
€ 27ã ‘	4 جی مائیک	4 جی ریکارڈ سلاٹï¼Œ 2 پن 2.0 ملی میٹر سلاٹ۔
€ 28ã ‘	IR	IR ï¼Œ3pin 2.0mm سلاٹ وصول کرتا ہے۔
€ € 29ã ‘	ایتھرنیٹ	1000Mï¼ŒRJ45۔
€ 30ã ‘	USB2.0۔۔	USB2.0۔۔ ٹائپ اے۔
€ 31ã ‘	USB 3.0۔	USB 3.0۔ ٹائپ اے۔
€ € 32ã ‘	HDMI آؤٹ پٹ۔	HDMI آؤٹ پٹ ٹائپ اے۔
€ 33ã € ‘	ٹائپ سی۔	ڈیبگ اور اپ ڈیٹ کے لیے ٹائپ سی۔ï¼Œ۔
€ € 34ã € ‘	فون جیک۔	3.5 ملی میٹر سلاٹ
€ 35ã ‘	TC-3399 کور بورڈ	TC-3399 SOM۔

5. ٹی سی-آر کے 3399 سٹیمپ ہول قابلیت کے لیے ڈویلپمنٹ کٹ کیریئر بورڈ۔
پروڈکشن پلانٹ میں یاماہا امپورٹڈ آٹومیٹک پلیسمنٹ لائنز ، جرمن ایسسا سلیکٹیو ویو سولڈرنگ ، سولڈر پیسٹ انسپکشن تھری ڈی-ایس پی آئی ، اے او آئی ، ایکس رے ، بی جی اے ری ورک اسٹیشن اور دیگر آلات ہیں ، اور اس میں پروسیس فلو اور سخت کوالٹی کنٹرول مینجمنٹ ہے۔ بنیادی بورڈ کی وشوسنییتا اور استحکام کو یقینی بنائیں۔

6. ڈیلیور ، شپنگ اور سروسنگ۔
ARM پلیٹ فارمز جو فی الحال ہماری کمپنی نے لانچ کیے ہیں ان میں RK (Rockchip) اور Allwinner solutions شامل ہیں۔ RK حل میں RK3399 ، RK3288 ، PX30 ، RK3368 ، RV1126 ، RV1109 ، RK3568 شامل ہیں۔ Allwinner حل A64 شامل ہیں پروڈکٹ فارم میں بنیادی بورڈز ، ڈویلپمنٹ بورڈز ، انڈسٹریل کنٹرول مدر بورڈز ، انڈسٹریل کنٹرول انٹیگریٹڈ بورڈز اور مکمل پروڈکٹس شامل ہیں۔ یہ بڑے پیمانے پر کمرشل ڈسپلے ، اشتہاری مشین ، بلڈنگ مانیٹرنگ ، وہیکل ٹرمینل ، ذہین شناخت ، ذہین IoT ٹرمینل ، AI ، Aiot ، انڈسٹری ، فنانس ، ایئرپورٹ ، کسٹمز ، پولیس ، ہسپتال ، ہوم سمارٹ ، ایجوکیشن ، کنزیومر الیکٹرانک سیٹ وغیرہ میں استعمال ہوتا ہے۔

تھنک کور کے اوپن سورس پلیٹ فارم کور بورڈز اور ڈویلپمنٹ بورڈز۔ تھینک کور کا مکمل سوٹ ہارڈ ویئر اور سافٹ وئیر کسٹمائزیشن سروسز سولوشنز جو کہ راکچپ سوز پر مبنی ہے ، کسٹمر کے ڈیزائن کے عمل کو سپورٹ کرتا ہے ، ابتدائی ترقیاتی مراحل سے لے کر کامیاب بڑے پیمانے پر پیداوار تک۔

بورڈ ڈیزائن سروسز
گاہکوں کی ضروریات کے مطابق موزوں کیریئر بورڈ بنانا۔
اخراجات میں کمی اور کم پاؤں کے نشان اور ترقی کے چکر کو کم کرنے کے لیے آخری صارف کے ہارڈ ویئر میں ہمارے ایس او ایم کا انضمام

سافٹ ویئر ڈویلپمنٹ سروسز
فرم ویئر ، ڈیوائس ڈرائیور ، بی ایس پی ، مڈل ویئر۔
مختلف ترقیاتی ماحول میں پورٹنگ۔
پلیٹ فارم کو نشانہ بنانے کے لیے انضمام۔

مینوفیکچرنگ سروسز
اجزاء کی خریداری۔
پیداوار کی مقدار بنتی ہے۔
کسٹم لیبلنگ۔
مکمل ٹرن کلیدی حل۔

سرایت شدہ R&D
ٹیکنالوجی۔
"نچلی سطح کا OS: اینڈروئیڈ اور لینکس ، جینیٹیک ہارڈ ویئر لانے کے لئے۔
ڈرائیور پورٹنگ: اپنی مرضی کے مطابق ہارڈ ویئر کے لیے ، OS کی سطح پر کام کرنے والے ہارڈ ویئر کی تعمیر۔
سیکیورٹی اور مستند ٹول: یہ یقینی بنانے کے لیے کہ ہارڈ ویئر صحیح طریقے سے کام کر رہا ہے۔

سافٹ ویئر اور ہارڈ ویئر کی معلومات۔
کور بورڈ اسکیمیٹک ڈایاگرام اور بٹ نمبر ڈایاگرام مہیا کرتا ہے ، ڈویلپمنٹ بورڈ نیچے بورڈ ہارڈ ویئر کی معلومات فراہم کرتا ہے جیسے پی سی بی سورس فائلز ، سافٹ ویئر ایس ڈی کے پیکج اوپن سورس ، یوزر مینولز ، گائیڈ دستاویزات ، ڈیبگنگ پیچ وغیرہ۔

7. سوالات
1. کیا آپ کو سپورٹ حاصل ہے؟ کس قسم کی تکنیکی مدد موجود ہے؟
تھنک کور جواب: ہم کور بورڈ ڈویلپمنٹ بورڈ کے لیے سورس کوڈ ، سکیمیٹک ڈایاگرام ، اور تکنیکی دستی فراہم کرتے ہیں۔
ہاں ، تکنیکی مدد ، آپ ای میل یا فورم کے ذریعے سوالات پوچھ سکتے ہیں۔

تکنیکی مدد کا دائرہ کار۔
1. سمجھیں کہ ڈویلپمنٹ بورڈ میں کون سے سافٹ وئیر اور ہارڈ ویئر کے وسائل فراہم کیے جاتے ہیں۔
2. ڈویلپمنٹ بورڈ کو عام طور پر چلانے کے لیے فراہم کردہ ٹیسٹ پروگرام اور مثالیں کیسے چلائیں۔
3. اپ ڈیٹ سسٹم کو کیسے ڈاؤن لوڈ اور پروگرام کریں۔
4. اس بات کا تعین کریں کہ کوئی خرابی ہے یا نہیں۔ درج ذیل مسائل تکنیکی معاونت کے دائرہ کار میں نہیں ہیں ، صرف تکنیکی گفتگو کی جاتی ہے۔
’´. سورس کوڈ کو سمجھنے اور اس میں ترمیم کرنے کا طریقہ ، خود سے جدا ہونا اور سرکٹ بورڈز کی تقلید۔
’µ. آپریٹنگ سسٹم کو مرتب اور ٹرانسپلانٹ کرنے کا طریقہ
’¶. صارفین کو خود ترقی میں درپیش مسائل ، یعنی صارف کی تخصیص کے مسائل۔
نوٹ: ہم "حسب ضرورت" کی وضاحت اس طرح کرتے ہیں: اپنی ضروریات کو سمجھنے کے لیے ، صارفین کسی بھی پروگرام کے کوڈ اور آلات کو خود ڈیزائن کرتے ، بناتے یا اس میں ترمیم کرتے ہیں۔

2. کیا آپ احکامات قبول کر سکتے ہیں؟
تھنک کور نے جواب دیا:
خدمات جو ہم فراہم کرتے ہیں: 1. نظام حسب ضرورت 2. سسٹم ٹیلرنگ 3. ڈرائیو ڈویلپمنٹ 4. فرم ویئر اپ گریڈ 5. ہارڈ ویئر منصوبہ بندی ڈیزائن 6. پی سی بی لے آؤٹ 7. سسٹم اپ گریڈ 8. ترقیاتی ماحول کی تعمیر 9. ایپلیکیشن ڈیبگنگ کا طریقہ 10. ٹیسٹ کا طریقہ 11. مزید حسب ضرورت خدماتâ ”

3. اینڈرائیڈ کور بورڈ استعمال کرتے وقت کن تفصیلات پر توجہ دینی چاہیے؟
کوئی بھی پروڈکٹ ، استعمال کی مدت کے بعد ، اس قسم یا اس کے کچھ چھوٹے مسائل ہوں گے۔ یقینا the اینڈرائیڈ کور بورڈ بھی اس سے مستثنیٰ نہیں ہے ، لیکن اگر آپ اسے برقرار رکھتے ہیں اور اسے صحیح طریقے سے استعمال کرتے ہیں تو تفصیلات پر توجہ دیں ، اور بہت سے مسائل حل ہو سکتے ہیں۔ عام طور پر تھوڑی سی تفصیل پر دھیان دیں ، آپ اپنے آپ کو بہت سہولت دے سکتے ہیں! مجھے یقین ہے کہ آپ یقینا کوشش کرنے کو تیار ہوں گے۔ .

سب سے پہلے ، اینڈروئیڈ کور بورڈ استعمال کرتے وقت ، آپ کو وولٹیج کی حد پر توجہ دینے کی ضرورت ہے جسے ہر انٹرفیس قبول کر سکتا ہے۔ ایک ہی وقت میں ، کنیکٹر اور مثبت اور منفی سمتوں کے ملاپ کو یقینی بنائیں۔

دوم ، اینڈرائیڈ کور بورڈ کی جگہ اور نقل و حمل بھی بہت اہم ہے۔ اسے خشک ، کم نمی والے ماحول میں رکھنے کی ضرورت ہے۔ ایک ہی وقت میں ، اینٹی جامد اقدامات پر توجہ دینا ضروری ہے۔ اس طرح ، android کور بورڈ کو نقصان نہیں پہنچے گا۔ یہ زیادہ نمی کی وجہ سے android کور بورڈ کی سنکنرن سے بچ سکتا ہے۔

تیسرا ، اینڈرائیڈ کور بورڈ کے اندرونی حصے نسبتا frag نازک ہیں ، اور بھاری دھڑکنا یا دباؤ اینڈرائیڈ کور بورڈ یا پی سی بی موڑنے کے اندرونی اجزاء کو نقصان پہنچا سکتا ہے۔ اور تو. کوشش کریں کہ استعمال کے دوران اینڈرائیڈ کور بورڈ کو سخت اشیاء سے نہ ٹکرائیں۔

4. عام طور پر ARM ایمبیڈڈ کور بورڈز کے لیے کتنی اقسام کے پیکیج دستیاب ہیں؟
اے آر ایم ایمبیڈڈ کور بورڈ ایک الیکٹرانک مدر بورڈ ہے جو پی سی یا ٹیبلٹ کے بنیادی افعال کو پیک اور انکیپسولیٹ کرتا ہے۔ زیادہ تر ARM ایمبیڈڈ کور بورڈ سی پی یو ، اسٹوریج ڈیوائسز اور پنوں کو مربوط کرتے ہیں ، جو ایک مخصوص فیلڈ میں سسٹم چپ کا احساس کرنے کے لیے پنوں کے ذریعے سپورٹنگ بیک پلین سے منسلک ہوتے ہیں۔ لوگ اکثر ایسے سسٹم کو سنگل چپ مائیکرو کمپیوٹر کہتے ہیں ، لیکن اسے زیادہ درست طریقے سے ایمبیڈڈ ڈویلپمنٹ پلیٹ فارم کہا جانا چاہیے۔

چونکہ کور بورڈ کور کے عام افعال کو مربوط کرتا ہے ، اس میں یہ استعداد ہے کہ ایک کور بورڈ مختلف بیک پلینز کو اپنی مرضی کے مطابق بنا سکتا ہے ، جو مدر بورڈ کی ترقی کی کارکردگی کو بہت بہتر بناتا ہے۔ چونکہ اے آر ایم ایمبیڈڈ کور بورڈ کو ایک آزاد ماڈیول کے طور پر الگ کیا گیا ہے ، یہ ترقی کی مشکل کو بھی کم کرتا ہے ، نظام کی وشوسنییتا ، استحکام اور برقرار رکھنے میں اضافہ کرتا ہے ، مارکیٹ میں وقت کو تیز کرتا ہے ، پیشہ ورانہ تکنیکی خدمات ، اور مصنوعات کے اخراجات کو بہتر بناتا ہے۔ لچک کا نقصان۔

اے آر ایم کور بورڈ کی تین اہم خصوصیات یہ ہیں: کم بجلی کی کھپت اور مضبوط افعال ، 16 بٹ/32 بٹ/64 بٹ ڈوئل انسٹرکشن سیٹ اور متعدد پارٹنرز۔ چھوٹے سائز ، کم بجلی کی کھپت ، کم قیمت ، اعلی کارکردگی؛ سپورٹ تھمب (16 بٹ)/اے آر ایم (32 بٹ) ڈوئل انسٹرکشن سیٹ ، 8 بٹ/16 بٹ ڈیوائسز کے ساتھ ہم آہنگ۔ رجسٹروں کی ایک بڑی تعداد استعمال ہوتی ہے ، اور ہدایات پر عملدرآمد کی رفتار تیز ہوتی ہے۔ زیادہ تر ڈیٹا آپریشن رجسٹر میں مکمل ہوتے ہیں۔ ایڈریسنگ موڈ لچکدار اور آسان ہے ، اور عملدرآمد کی کارکردگی زیادہ ہے۔ ہدایات کی لمبائی طے شدہ ہے۔

سی نیوکلیئر ٹیکنالوجی کی AMR سیریز سرایت شدہ کور بورڈ مصنوعات ARM پلیٹ فارم کے ان فوائد کا اچھا استعمال کرتی ہیں۔ اجزاء سی پی یو سی پی یو بنیادی بورڈ کا سب سے اہم حصہ ہے ، جو ریاضی یونٹ اور کنٹرولر پر مشتمل ہے۔ اگر RK3399 کور بورڈ کمپیوٹر کا کسی شخص سے موازنہ کرتا ہے ، تو سی پی یو اس کا دل ہے ، اور اس کا اہم کردار اس سے دیکھا جا سکتا ہے۔ اس سے کوئی فرق نہیں پڑتا ہے کہ کس قسم کا سی پی یو ہے ، اس کے اندرونی ڈھانچے کا خلاصہ تین حصوں میں کیا جاسکتا ہے: کنٹرول یونٹ ، لاجک یونٹ اور اسٹوریج یونٹ۔

یہ تین حصے کمپیوٹر کے مختلف حصوں کے مربوط کام کا تجزیہ ، فیصلہ ، حساب اور کنٹرول کرنے کے لیے ایک دوسرے کے ساتھ ہم آہنگ ہوتے ہیں۔

میموری میموری ایک جزو ہے جو پروگراموں اور ڈیٹا کو محفوظ کرنے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ ایک کمپیوٹر کے لیے ، صرف میموری کے ساتھ ہی اس میں میموری فنکشن ہو سکتا ہے تاکہ عام کام کو یقینی بنایا جا سکے۔ ذخیرہ کرنے کی کئی اقسام ہیں ، جنہیں ان کے استعمال کے مطابق مرکزی ذخیرہ اور معاون ذخیرہ میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔ مین اسٹوریج کو اندرونی اسٹوریج بھی کہا جاتا ہے (جسے میموری کہا جاتا ہے) ، اور معاون اسٹوریج کو بیرونی اسٹوریج بھی کہا جاتا ہے (جسے بیرونی اسٹوریج کہا جاتا ہے)۔ بیرونی اسٹوریج عام طور پر مقناطیسی میڈیا یا آپٹیکل ڈسک ہوتی ہے ، جیسے ہارڈ ڈسک ، فلاپی ڈسک ، ٹیپ ، سی ڈی وغیرہ ، جو کہ معلومات کو زیادہ دیر تک محفوظ رکھ سکتی ہیں اور معلومات کو ذخیرہ کرنے کے لیے بجلی پر انحصار نہیں کرتی ، بلکہ مکینیکل اجزاء سے چلتی ہیں۔ رفتار سی پی یو کے مقابلے میں بہت سست ہے۔

میموری سے مراد مدر بورڈ پر اسٹوریج جزو ہے۔ یہ وہ جزو ہے جس کے ساتھ سی پی یو براہ راست رابطہ کرتا ہے اور ڈیٹا کو ذخیرہ کرنے کے لیے استعمال کرتا ہے۔ یہ ڈیٹا اور پروگراموں کو فی الحال استعمال میں رکھتا ہے (یعنی عملدرآمد میں)۔ اس کا جسمانی جوہر ایک یا زیادہ گروپس ہیں۔ ڈیٹا ان پٹ اور آؤٹ پٹ اور ڈیٹا سٹوریج افعال کے ساتھ ایک مربوط سرکٹ۔ میموری صرف عارضی طور پر پروگراموں اور ڈیٹا کو محفوظ کرنے کے لیے استعمال کی جاتی ہے۔ ایک بار جب بجلی بند ہوجاتی ہے یا بجلی کی ناکامی ہوتی ہے تو ، اس میں موجود پروگرام اور ڈیٹا ضائع ہوجاتے ہیں۔

بنیادی بورڈ اور نیچے والے بورڈ کے درمیان کنکشن کے لیے تین آپشنز ہیں: بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر ، گولڈ فنگر ، اور سٹیمپ ہول۔ اگر بورڈ سے بورڈ کنیکٹر کا حل اپنایا جائے تو فائدہ یہ ہے: آسان پلگ اور ان پلگنگ۔ لیکن مندرجہ ذیل کوتاہیاں ہیں: 1. زلزلے کی ناقص کارکردگی۔ بورڈ سے بورڈ کنیکٹر کمپن سے آسانی سے ڈھیل جاتا ہے ، جو آٹوموٹو مصنوعات میں کور بورڈ کے اطلاق کو محدود کردے گا۔ کور بورڈ کو ٹھیک کرنے کے لیے ، گلو ڈسپینسنگ ، سکروئنگ ، سولڈرنگ تانبے کے تار ، پلاسٹک کے کلپس لگانے ، اور شیلڈنگ کور کو بکل کرنے جیسے طریقے استعمال کیے جا سکتے ہیں۔ تاہم ، ان میں سے ہر ایک بڑے پیمانے پر پیداوار کے دوران بہت سی کوتاہیوں کو سامنے لائے گا ، جس کے نتیجے میں خرابی کی شرح میں اضافہ ہوگا۔

2. پتلی اور ہلکی مصنوعات کے لیے استعمال نہیں کیا جا سکتا۔ کور بورڈ اور نیچے پلیٹ کے درمیان فاصلہ بھی کم از کم 5 ملی میٹر تک بڑھ گیا ہے ، اور اس طرح کے کور بورڈ کو پتلی اور ہلکی مصنوعات تیار کرنے کے لیے استعمال نہیں کیا جا سکتا۔

3. پلگ ان آپریشن پی سی بی اے کو اندرونی نقصان پہنچانے کا امکان ہے۔ کور بورڈ کا رقبہ بہت بڑا ہے۔ جب ہم کور بورڈ کو باہر نکالتے ہیں تو ہمیں پہلے ایک طرف کو زور سے اٹھانا چاہیے اور پھر دوسری طرف نکالنا چاہیے۔ اس عمل میں ، کور بورڈ پی سی بی کی اخترتی ناگزیر ہے ، جو ویلڈنگ کا باعث بن سکتی ہے۔ اندرونی چوٹیں جیسے پوائنٹ کریکنگ۔ پھٹے ہوئے سولڈر جوائنٹس قلیل مدتی میں مسائل کا سبب نہیں بنیں گے ، لیکن طویل مدتی استعمال میں ، وہ کمپن ، آکسیکرن اور دیگر وجوہات کی وجہ سے آہستہ آہستہ کمزور رابطے میں آسکتے ہیں ، ایک اوپن سرکٹ بنتے ہیں اور سسٹم کی ناکامی کا سبب بنتے ہیں۔

4. پیچ بڑے پیمانے پر پیداوار کی عیب دار شرح زیادہ ہے۔ سینکڑوں پنوں والے بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر بہت لمبے ہیں ، اور کنیکٹر اور پی سی بی کے درمیان چھوٹی چھوٹی غلطیاں جمع ہوجائیں گی۔ بڑے پیمانے پر پیداوار کے دوران ریفلو سولڈرنگ مرحلے میں ، پی سی بی اور کنیکٹر کے مابین اندرونی تناؤ پیدا ہوتا ہے ، اور یہ اندرونی تناؤ بعض اوقات پی سی بی کو کھینچتا اور خراب کرتا ہے۔

5. بڑے پیمانے پر پیداوار کے دوران جانچ میں دشواری۔ یہاں تک کہ اگر 0.8 ملی میٹر پچ والا بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر استعمال کیا جاتا ہے ، پھر بھی کنکٹر سے براہ راست رابطہ کرنا ناممکن ہے ، جس سے ٹیسٹ فکسچر کے ڈیزائن اور تیاری میں مشکلات آتی ہیں۔ اگرچہ کوئی ناقابل تسخیر مشکلات نہیں ہیں ، تمام مشکلات بالآخر لاگت میں اضافے کے طور پر ظاہر ہوں گی ، اور اون بھیڑ سے آنی چاہیے۔

اگر سونے کی انگلی کا حل اپنایا جائے تو فوائد یہ ہیں: 1. پلگ اور ان پلگ کرنا بہت آسان ہے۔ 2. بڑے پیمانے پر پیداوار میں سونے کی انگلی کی ٹیکنالوجی کی قیمت بہت کم ہے۔

نقصانات یہ ہیں: 1. چونکہ سونے کی انگلی کے حصے کو الیکٹرو پلیٹڈ سونے کی ضرورت ہوتی ہے ، اس لیے سونے کی انگلی کے عمل کی قیمت بہت مہنگی ہوتی ہے جب پیداوار کم ہوتی ہے۔ سستے پی سی بی فیکٹری کا پیداواری عمل کافی اچھا نہیں ہے۔ بورڈ کے ساتھ بہت سے مسائل ہیں اور مصنوعات کے معیار کی ضمانت نہیں دی جا سکتی۔ 2. یہ پتلی اور ہلکی مصنوعات جیسے بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر کے لیے استعمال نہیں کیا جا سکتا۔ 3. نیچے والے بورڈ کو ایک اعلی معیار کے نوٹ بک گرافکس کارڈ سلاٹ کی ضرورت ہوتی ہے ، جس سے مصنوعات کی قیمت بڑھ جاتی ہے۔

اگر سٹیمپ ہول اسکیم کو اپنایا جائے تو نقصانات یہ ہیں: 1. اسے جدا کرنا مشکل ہے۔ 2. کور بورڈ کا علاقہ بہت بڑا ہے ، اور ریفلو سولڈرنگ کے بعد اخترتی کا خطرہ ہے ، اور نیچے والے بورڈ کو دستی سولڈرنگ کی ضرورت پڑ سکتی ہے۔ پہلی دو سکیموں کی تمام کوتاہیاں اب موجود نہیں ہیں۔

5. کیا آپ مجھے کور بورڈ کی ترسیل کا وقت بتائیں گے؟
تھنک کور نے جواب دیا: چھوٹے بیچ کے نمونے کے احکامات ، اگر اسٹاک ہے تو ، ادائیگی تین دن کے اندر بھیج دی جائے گی۔ بڑی مقدار میں آرڈرز یا اپنی مرضی کے مطابق آرڈر عام حالات میں 35 دنوں کے اندر بھیجے جا سکتے ہیں۔

سٹیمپ ہول کے لیے TC-RK3399 ڈویلپمنٹ کٹ کیریئر بورڈ۔

پروڈکٹ کی تفصیل

انکوائری بھیجیں۔

متعلقہ مصنوعات